MSIB-6000型磁控濺射/離子束濺射一體機

詳細描述

本設備可實現3-4種不同材料的磁控共濺射,以及可實現一次多達8種不同材料、各種金屬膜、非金屬膜、介質膜的濺射。

本設備采用PLC控制,觸摸顯示屏操作。其數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優良的研發和生產平臺。 

本設備通過對真空系統、下游壓力閉環控制、射頻電源、氣體流量及工藝過程的全自動控制,以及所具有的安全互鎖、智能監控、在線狀態記憶、斷點?;さ裙δ?。使設備的安全性、重復性、穩定性、可靠性得到有效保證。

本設備帶有進樣室,機械手自動取送片機構,機械手在三室之間自動傳送樣片,自動化程度高。 

本設備主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發和制造。


產品主要性能及指標


型號

MSIB-6000

真空系統

進樣室:機械泵系統。

磁控濺射室/離子束濺射室:分子泵機組。

真空室數量

進樣室:1,磁控濺射室:1,離子束濺射室:1

樣片尺寸

6英寸

濺射靶規格及數量

?50mm、?60mm、?80mm可選,1-4靶可選。

離子束濺射靶規格及數量

?100mm;4靶。

濺射室樣品臺

可旋轉、轉速連續可調。

濺射不均勻性

≤ ±5%

濺射方式

旋轉濺射,多靶共濺射。

濺射形式

多靶系列可實現單一靶材濺射,復合靶材濺射,兩種材料交替濺射。

離子源規格及數量

濺射離子源?80mm一個,輔助離子源?80mm一個。

自動化程度

真空系統、壓強控制、射頻電源匹配、氣體流量、工藝過程自動化。

人機界面

Windows環境、PLC控制、觸摸屏操作

操作方式

全自動方式、非全自動方式

自動化裝置的選配

可選擇進口件或國產件

取/送樣片方式

機械手自動取/送樣片

 

本設備為帶Load_Lock裝置的全自動型集磁控共濺射、離子束濺射、離子束輔助濺射于一體的多功能濺射高端產品。它由三室組成:一室為進樣/取樣室;一室為磁控共濺射室;一室為離子束濺射/離子束輔助濺射室。它可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬,單層、多層膜。
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